爱普生0排插.15微米高压工艺在和舰科技量产排插

摘要： 和舰科技6月24日宣布，与其长期策略伙伴爱普生策略合作之0.15微米芯片成功进入量产。此合作计划由爱普生将其酒田 (Sakata) 厂部分0.15微米高压工艺模块转给和舰苏州厂，由和舰负责工艺整合与量产。和舰与爱普生于2005年4月由0.25微米高压工艺开始合作，历时不到一年即成功导入量产

和舰科技6月24日宣布，与其长期策略伙伴爱普生策略合作之0.15微米芯片成功进入量产。此合作计划由爱普生将其酒田 (Sakata) 厂部分0.15微米高压工艺模块转给和舰苏州厂，由和舰负责工艺整合与量产。和舰与爱普生于2005年4月由0.25微米高压工艺开始合作，历时不到一年即成功导入量产并获得客户满意的回应，为双方的合作奠定了良好的根基。延续0.25微米工艺的成功，2007年和舰与爱普生再度携手合作开发0.15微米高压工艺，经过一年的合作，成功产出0.15微米的高压芯片。和舰科技营销业务副总张怀竹表示，“目前和舰高压工艺的客户群约有五成比重，因此高压工艺在和舰科技逻辑技术平台上扮演着相当重要的角色，爱普生一直以来就是和舰高压产品的合作伙伴，未来也不会改变。”

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